顺应英伟达等公司AI芯片需，曝台积电扩大CoW封装外包规模|amd|处理器|知名企业_网易订阅

IT之家 8 月 5 日消息，英伟科技媒体 biggo 昨日（8 月 4 日）发布博文，达等电扩大C订阅报方式称台积电为了缓解 CoWoS 封装产能压力，公司规模方式划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，芯片需曝从而提高 AI 芯片产能。台积IT之家注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，封装是外包网易台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，理器再连接到基板。知名该技术能有效提高 AI 芯片的企业数据传输带宽与运算效率，是英伟目前制造高性能 AI 加高效器的题环节。消息称台积电为了缓解 AI 芯片制造瓶颈，达等电扩大C订阅方式划扩大 CoWoS 封装工艺中的公司规模 CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，芯片需曝委托日月光等半导体封装测试（OSAT）实现相关工序。台积报方式指出台积电估方式占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额，仅靠内部产能已无法顺应激增的市场需，因此为了处理英伟达、AMD 和博通等公司持续飙升的 AI 加高效器需，台积电正在积极扩展外包规模。为承接新增订单，各大 OSAT 公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。在扩大封装外包的同时，台积电正加高效提高先进制程产能。据《经济日报》报方式，受客户需驱动，台积电 2nm 制程目的在 2026 年底实现月产 100,000 片晶圆，目前月产能为 20,000 片。3nm 制程预方式提前至 2026 年第四季度前实现月产 180,000 片晶圆。2nm 工艺已贡献台积电 2026 年第三季度营收的 3%，且流片数量实现同时期 3nm 工艺的 4 倍。